STPMS新架构软体装车验证测试报告

本次验证测试的STPMS软体为以最新的软体架构移植到联发科旗下的公司达发科技(Airoha)的GNSS晶片AG3335M，这个新架构软体将STPMS与GNSS软体整体架构模组化，将STPMS与GNSS之间的接口标准化为API介面，其中STPMS的运行软体程序完全与GNSS切开来，此外也优化了STPMS于此晶片的性能。

达发的AG3335 GNSS晶片MCU为ARM Cortex M4，运行最高频率562Mz，内含100K RAM，2MB Flash，具备3个UART接口，STPMS利用其中的UART0同时作为GNSS NMEA信息及STPMS信息传输，UART1则作为测试使用接口。而原预定用来作为蓝芽接口的UART2则因安富的EVK模组未将此接口拉出来，弘和科技修改原有的测试软体架构模拟蓝芽功能而解决了此问题。本次使用安富的EVK编号NF6811Q，模组则为安富编号6806Q。移植软体所需的SDK由联发科提供的IoT_SDK_for_Location_V3.0.0。

本次执行车测目的除了增加使用国产GNSS晶片做为STPMS平台外，也是要验证STPMS新模组化软体架构的功能及性能是否达标。新版本的STPMS软体架构如下图所示，是将STPMS完全模块化独立运作，并以标准接口与GNSS晶片软体界接，这将大大提高将STPMS移植的效率，也为STPMS移植到全球不同厂牌的GNSS晶片做好准备以进军全球市场。

这次由时尚科技执行装车测试，使用Toyota Sienna 7人座客车，于台北、基隆市区一般道路跑。先执行低高速自学习标定，完成后执行一轮、二轮、三轮及四轮欠压测试，欠压标准依中国大陆GB26149国标，完成测试结果如下：

由以上测试结果的到以下结论：

1. 新版STPMS胎压报警性能远优于国标要求的2~10倍！
2. STPMS新版软体架构验证可行！