想知道进展? 重要消息或活动于此发布 新的消息让您了解弘和科技的最新动态 –News- Post 3/18/2024 完成联发科晶片OTA方案 STPMS 移植于达发A3335M晶片(联发科SDK方案)已经完成装车测试准备导入车厂量产作业。由于OTA在装车量产上是必要的需求,因此有必要将STPMS与GNSS整合的FW能以OTA的方式完成更新。 本次完成FW OTA更新程序并通过各种会造成更新失败的项目测试,能保证OTA更新的高可靠度,是具有相当大意义:车子出售后若出现任何问题也能在解决后以OTA方法自动远端更新FW,让用车客户无痛感解决问题,也无车子招回厂维修的风险而造成损失,因此可以很放心的将STPMS方案大力导入各家车厂量产。 更多。 。 。 Post 12/29/2023 STPMS完成移植达发GNSS晶片及装车测试,性能优异 STPMS于2023年12月完成移植到联发科旗下达发科技的GNSS晶片AG3335M,由安富科技制作成模组及测试板EVK。移植完成后通过装车测试,并由时尚科技执行装车验证,测试结果性能表现优异,其胎压报警性能比中国大陆国标要求要优2倍至10倍。 本次移植使用弘和科技最新开发出来的软体架构才得以如此快速有效的于短短不到60天就完成所有移植及车测,此一架构采用模组化设计,将GNSS软体与STPMS的软体干净切开来,相互间完全由统一标准API介面相互运作。此次顺利完成验证,证明此架构的有效性,未来将可应用于其它厂牌GNSS晶片的移植,快速开发STPMS于不同厂家晶片的市场。 更多。 。 。 Post 1/10/2024 弘和科技与至美科技签订STPMS于电信卡应用开发合约 至美科技致力于行车安全系统的开发及应用推广,对于STPMS的独特技术及高性价比非常看重,积极将其具有4G联网的电信卡加入STPMS监测胎压的功能,将推广于车队行驶安全的市场。 本次合作开发的电信卡STPMS功能案,将采用已经完成移植的达发AG3335M晶片,以能有效在台湾市场推开来,目的在保障车队行驶的安全。除了单独装车监测胎压外,至美科技计画未来连结云端做各种应用。